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23.04.2018
Bystronic: Übernimmt TTM Laser S.p.A. vollständig
Bystronic erweitert die Partnerschaft mit dem italienischen Spezialisten für lasergestützte Rohr- und Profilbearbeitung TTM Laser S.p.A. durch eine vollständige Übernahme. Damit vertieft Bystronic das bestehende Technologieangebot entlang der Prozesskette Schneiden, Biegen und Automation.
Bystronic bietet Kunden heute führende Systemlösungen für das Schneiden und Biegen von Blechen. Zuletzt hat Bystronic das Technologieangebot für diese Prozessschritte mit neuen Lösungen für Automation, Lageranbindung und digitale Vernetzung massgeblich erweitert. Neben automatisierten und vernetzten Prozessen der Flachbearbeitung ist darüber hinaus für viele Kunden die ergänzende Rohr- und Profilbearbeitung ein wichtiger Schritt, um sich im Wettbewerb erfolgreich zu positionieren. Dabei ist es für Kunden ein Vorteil, all diese Fertigungslösungen aus einer Hand zu bekommen. Ein im Vertrieb und Service stark aufgestellter Anbieter vereinfacht ihnen nicht nur den Kauf und Unterhalt, sondern auch die erfolgreiche Integration und Bedienung von Fertigungslösungen.
Seit November 2017 unterstützen Bystronic und TTM Laser S.p.A. dieses Kundenbedürfnis im Rahmen einer Partnerschaft, die bisher gemeinsame Aktivitäten im Vertrieb beinhaltete. Die positiven Reaktionen bestehender Kunden zeigen seither, dass in vielen Märkten grosser Bedarf nach einer noch engeren Verbindung von Bystronic und TTM Laser S.p.A. besteht. Aus diesem Grund haben sich beide Partner nun auf eine 100 prozentige Übernahme von TTM Laser S.p.A. durch Bystronic geeinigt.
TTM Laser S.p.A. ist ein erfolgreiches italienisches Technologieunternehmen mit Sitz in Cazzago San Martino (Provinz Brescia). Das seit 2001 am Markt tätige Unternehmen ist auf die Entwicklung von 2D- und 3D-Lasersystemen zum Schneiden von Rohren und Profilen sowie zum Schweissen von Blechen in grossen Formaten spezialisiert. Es verfügt über modernste Infrastrukturen für die Fertigung und hat 2017 mit rund 40 Mitarbeitenden einen Umsatz von rund 14 Millionen Euro erwirtschaftet.
Mit den Technologien von TTM Laser S.p.A. vertieft Bystronic das bestehende Portfolio im Verarbeitungsschritt Laserschneiden um Anwendungen für Rohre in Durchmessern von 12 bis 815 Millimetern und für Profile. Darüber hinaus ergänzt Bystronic das Lösungsportfolio um den Bereich des Laserschweissens grossformatiger Bleche.
www.bystronic.ch