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15.10.2018
Motek und Bondexpo 2018: Digitale Fertigung auf höchstem Niveau
Die komplementären Fachveranstaltungen Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung sowie Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologie stellten vom 8. bis 11. Oktober 2018 wieder das Branchenereignis des Jahres dar! 34.725 Fachbesucher aus 81 Nationen informierten sich an vier Messetagen über das Weltangebot von insgesamt 974 Aussteller aus 25 Ländern. In der Landesmesse Stuttgart waren sich die Aussteller einig: Höchstes technologisches Niveau und beste Qualität der Fachbesucher sorgten für eine sehr gute Stimmung!
Fachmessen-Duo bildet mehr als nur aktuelle Trends ab
„Wer in der Industrie Daten sammelt und auch nutzt, deckt einen entscheidenden Wettbewerbsfaktor ab“, sagte Axel Rogaischus bei der Eröffnungs-Pressekonferenz der Motek und Bondexpo. Der Vertriebsleiter für den industriellen Sektor bei IBM im deutschsprachigen Raum hat es gleich zum Start auf den Punkt gebracht: Die industrielle Fertigung wird immer digitaler, Big Data, künstliche Intelligenz und das Internet der Dinge sind in vielen Technologieunternehmen bereits praktizierte Realität. Wer hier den Anschluss verpasst, wird schnell von anderen überholt. „Der Wettbewerb verändert sich. Wir müssen gewappnet sein“, ergänzt der Experte für digitale Prozesse. Und auch die Veranstalterin der Messe, Unternehmerin Bettina Schall, hatte die Trends im Blick: „Die durchgängige Automatisierung von Montage- und Produktionsprozessen wird immer wichtiger. Auf der Motek finden Anwender aus verschiedensten Bereichen anforderungsgerechte Lösungen für die Produktions- und Montageautomatisierung von heute und morgen.“
Innovation und Fachinformation at its best
Die neu konzipierte Präsentations-Struktur des Messeangebots in sechs Hallen auf 63.000 Quadratmetern hat sich in der Praxis bestens bewährt: Fachbesucher konnten sich im Rahmen der Produktions- und Montageautomatisierung ab dem Materialeingang über sämtliche Prozessschritte inklusive Qualitätssicherung, Kennzeichnung, Verpackung, Kommissionierung und Intralogistik sukzessive „vorarbeiten“. Oder sich auf direktem Weg in die von ihnen bevorzugten Angebots-Bereiche begeben. „Die kurzen Wege, die konzentrierte Information und die spezifisch zusammengestellten Themenfelder sind bei Besuchern wie Ausstellern sehr gut angenommen worden“, freut sich der Projektleiter Rainer Bachert vom privaten Messeunternehmen P.E. Schall GmbH & Co. KG. Auch bezüglich der bewussten Kombination mit den Montage- komplementären Inhalten der Bondexpo, also den Fügeverfahren zum Verbinden der einzelnen Komponenten und Baugruppen, habe er durchweg positive Rückmeldungen erhalten. „Da sich die einzelnen Disziplinen mehr und mehr verzahnen, ist es für uns als Veranstalter nur logisch, dem internationalen Fachpublikum die gesamte Prozesskette und eben nicht nur einige wichtige Bausteine dafür zu präsentieren“, so Bachert in seinem Resümee.
Prozessrelevantes Konzept wird von Besuchern wie Ausstellern geschätzt
Dieser deutliche Unterschied zu ähnlich gelagerten Veranstaltungen macht einen Großteil des anhaltenden Erfolgs der Motek wie der Bondexpo aus. Als weiteren Pluspunkt sehen die Fachbesucher vor allem den Bezug zur industriellen Praxis. Dazu leisten auch die Kooperationspartner ihren Anteil. Das vom Partner-Unternehmen PILZ veranstaltete Fachforum „Automation + Sicherheit“ war genauso ausgebucht wie die Fachvorträge des Ausstellerforums. Auch die Veranstaltungen vom Verbands-Partner VDI sowie die Beiträge des Landesnetzwerks Mechatronik in der „Arena of Integration“ verzeichneten ein äußerst reges Interesse seitens des Technologie- orientierten Fachpublikums.
Hohe Internationalität des Angebots und der potenziellen Kunden
Zur Präsentation ihres Ausstellungs-Portfolios – an der immer internationaler werdenden Motek und Bondexpo – entschieden sich diesmal Unternehmen aus 25 Nationen. Ein Schwerpunkt liegt hier nach wie vor bei den europäischen Nachbarn. Hersteller und Anbieter u. a. aus Taiwan, China, USA, Japan und Südkorea rundeten das weltweite Angebot ab. Folgerichtig nimmt auch die globale Fachwelt mehr denn je die jährlich einmalige Gelegenheit wahr, sich an der Motek und Bondexpo über Produktions- und Montageautomatisierung umfassend informieren zu können.
Ansporn und Wertschätzung – der handling-Award
Zum fünften Mal wurde in diesem Jahr der handling-Award auf der Motek vergeben. Zur Prämierung kamen herausragende Produkte und Systemlösungen für die Fertigungs- und Montageautomatisierung. Für ihr beeindruckendes Lebenswerk erhielt Frau Ursula Ida Lapp den Sonderpreis. Zeitgleich fand auch erstmalig der vom WEKA-Verlag initiierte Kongress Moderne Montage – individuell, integriert, effizient statt.
Die nächste Motek mit Bondexpo findet vom 07. – 10. Oktober 2019 wieder in der Landesmesse Stuttgart statt.
www.motek-messe.de www.bondexpo-messe.de