Produkt-News

Boston Micro Fabrication (BMF)
3D-gedruckte Stecker halten Lötofen stand

Mit der von Boston Micro Fabrication (BMF) entwickelten Drucktechnologie lassen sich Mikrobauteile für die Elektronik in Serie fertigen. Neue Technologien und Materialien treiben den Fortschritt voran. Bei dem Hersteller Z-Axis Connector halten 3D-gedruckte Bauteile sogar den hohen Temperaturen im Lötofen stand. Der amerikanische Hersteller Z-Axis Connector konzentriert sich seit 1995 auf die Herstellung von Steckverbindern. Das Spektrum reicht von großvolumigen Serien für Konsumgüter bis zu Mikro- und Miniatur-Steckverbindern für die Industrie. Das Team aus Wissenschaftlern, Ingenieuren, Werkern und Managern produziert innovative und wettbewerbsfähige Steckverbinder nach vielfältigen Anforderungen. Oft geht es um Produkte, die mit herkömmlichen Mitteln nicht realisiert werden können. Eine große Rolle spielt die Einhaltung enger Toleranzen, doch mit den bisher eingesetzten 3D-Druckverfahren lassen sich maximal fünf Tausendstel Millimeter erreichen.


Nahaufnahme: Nahaufnahme des fertig montierten 3D-gedruckten Steckers

Mikropräzision mit PµSL
Ein neuer Mikropräzisions-3D-Drucker von BMF verschiebt diese Grenze mit der Präzisionsmikro-Stereolithografie (PµSL) auf ein bis zwei Tausendstel Millimeter und eröffnet neue Fertigungsmöglichkeiten für kompakte, leistungsstarke Steckverbinder. Eine Herausforderung bestand für Z-Axis darin, dass die mit einer Leiterplatte verbundenen, elastomeren Steckverbinder einen Wiederaufschmelz-Lötofen durchlaufen, der in einem 7,5-minütigen Zyklus eine Temperatur von 237 °C erreicht. Dank der offenen Materialplattform von BMF konnte Z-Axis das Material Figure 4® HI TEMP 300-AMB von 3D Systems verwenden, das für Temperaturen von bis zu 300 °C ausgelegt ist. Die im PµSL-Verfahren von BMF 3D-gedruckten Teile halten den hohen Temperaturen ohne Beeinträchtigungen stand. So kann Z-Axis die bewährte Fertigungstechnik auch für elektronische Systeme mit 3D-gedruckten Anschlüssen beibehalten.


3D-gedruckter Steckverbinder: 3D-gedruckter Steckverbinder von Z-Axis, montiert auf einer Leiterplatte

Innovation bei Steckverbindern
Die Technologie von BMF ermöglichte Z-Axis den Übergang zu oberflächenmontierbaren Komponenten (SFC). Der Wegfall von Durchgangslöchern ergibt höhere Fertigungseffizienz, spart Platz auf den Leiterplatten und ermöglicht kompaktere Designs. So verschiebt Z-Axis die Grenzen des Machbaren und übertrifft die Standards der Elektronikfertigung bei Präzision und Innovation mit kürzeren Lieferzeiten und geringeren Kosten.

Andere Kunden stellten mit der PµSL-Technologie von BMF sogar elektrostatisch ableitende Bauteile her. Im vergangenen Jahr wurde dazu das Kunstharz Formula1µ von Mechnano zertifiziert. Das Material hält Umgebungstemperaturen unter 90 °Celsius stand.


Firmenprofil
Boston Micro Fabrication (BMF) ermöglicht hochpräzisen 3D-Druck von Bauteilen im Mikromaßstab, die etwa in Gesundheitswesen, Biowissenschaften, Elektronik und Maschinenbau verwendet werden. Mit der firmeneigenen PμSL-Technologie (Projektionsmikro-Stereolithografie) produzieren die Drucker des microArch-Systems sehr genaue und präzise hochauflösenden 3D-Drucke für die Produktentwicklung, Forschung und industrielle Kleinserien. BMF wurde 2016 gegründet und betreibt Niederlassungen in Boston, Shenzhen, Chongqing und Tokio sowie ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in San Diego.



Mikropräzisions-3D-Druck ist das optimale Fertigungsverfahren für verschiedene Anwendungsfälle in einer Vielzahl von Branchen. BMF bietet Unternehmen völlige Designfreiheit und ermöglicht die Erstellung von Geometrien, die auf keine andere Weise hergestellt werden können. Die Kombination aus ultrahoher Auflösung, Genauigkeit und Präzision ermöglicht kompliziertere, genauere und reproduzierbare Teile in einem Maßstab und mit Toleranzen, die denen von Mikrospritzgussteilen entsprechen.

BMF Boston Micro Fabrication
8 Mill & Main, Suite 310
Maynard, MA 01754 USA

Tel. +1 978 637-2050

info@bmf3d.com 
www.bmf3d.com 

Sales Manager Europe
Steffen Hägele


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